TSMC의 COUPE 혁신: 실리콘 광학 기술을 통한 성능 향상(Citi)

✅ TSMC의 COUPE 혁신: 실리콘 광학 기술을 통한 성능 향상(Citi) 📌 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 소개 TSMC는 COUPE를 통해 실리콘 포토닉스를 고급 패키징에 통합 COUPE는 SoIC 본딩을 이용해 전자 IC(EIC)를 포토닉 IC(PIC)에 적층하여 고효율, 고성능의 광학 엔진을 제공 📌 COUPE의 구조적 특징 실리콘 렌즈, 금속 반사기, 최적화된 광학 경로 등을 포함 최소 삽입 손실과 넓은 대역폭을 갖춘 강력한 광학 성능을 구현 📌 효율성 향상 구리에서 공동 패키지 광학(CPO)로의 전환으로 전력 소비 절감, 지연 시간 감소 광학 엔진을 컴퓨팅 다이 가까이 배치하여 데이터 이동 방식을 혁신적으로 재정의 📌 AI 시스템의 성능 및 에너지 지속 가능성 CPO는 AI 시스템 내의 랙 간 및 가속기 간 대역폭 문제를 해결하는 핵심 기술 광학 인터페이스를 플러그 모듈에서 패키지 내부로 이동시켜 전력 소비와 지연 시간을 획기적으로 감소시킴 📌 CoWoS + COUPE 결합 TSMC의 풀 스택 CPO 플랫폼 정의 CoWoS는 고밀도 인터포저와 칩렛 통합을 제공하고, COUPE는 컴퓨팅 다이 옆에 광학 엔진을 내장하여 초고속 대역폭 광학 I/O를 가능하게 함 📌 향후 AI 시스템의 대역폭 확장 AI 가속기의 Serdes 로드맵에 따라 대역폭이 100G에서 400G 이상으로 급격히 확장될 예정 향후 AI 시스템은 랙 간, 랙 내, 패키지 내 데이터 이동을 위해 광학 인터커넥트를 필수적으로 활용할 것 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch⁠