삼성전자, 2028년 '꿈의 반도체' 양산한다 (실리콘 포토닉스 로드맵)

✅ 삼성전자, 2028년 '꿈의 반도체' 양산한다 (실리콘 포토닉스 로드맵) https://www.hankyung.com/article/2026032940411 📌 핵심 내용 삼성전자, 2028년부터 실리콘 포토닉스 양산 시작 실리콘 포토닉스는 빛을 이용해 데이터를 주고받는 기술로 AI 반도체의 데이터 병목 문제 해결 가능 📌 기술 발전 로드맵 2026년까지 기본 기술 확보, 2028년부터 본격 양산 2028년에는 ‘스위치 칩’ 옆에 실리콘 포토닉스 반도체를 장착하는 방식으로 AI 반도체와 결합 2029년부터 GPU와 HBM을 결합한 패키징 칩에 실리콘 포토닉스를 추가해 적용 범위 확대 📌 전략적 목표 TSMC와의 기술 격차를 약 3년으로 예측, 턴키 전략으로 차별화 HBM, 시스템 반도체, 첨단 패키징을 포함한 통합 반도체 양산 체계 구축 글로벌 빅테크를 파운드리 고객사로 확보 목표 📌 시장 상황 엔비디아도 실리콘 포토닉스 기술에 적극 투자, 루멘텀에 20억 달러 투자 삼성전자도 실리콘 포토닉스 기술을 빠르게 양산해 고객사의 차세대 제품 일감을 확보할 계획 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch