HBM 수요가 공급을 앞지르면서 2026년 초 가격이 급등

✅HBM 수요가 공급을 앞지르면서 2026년 초 가격이 급등 📌 2025년 AI 칩 공급망 병목 — HBM과 CoWoS 패키징이 핵심 로직 다이(Logic Die)가 아닌 HBM과 CoWoS 패키징이 AI 칩 생산의 진짜 병목 AI 칩이 2025년 전체 HBM 생산량의 90% 이상 소비 2026년 초 HBM 수요가 공급을 초과 → 가격 급등 발생 📌 엔비디아의 압도적 공급망 장악력 CoWoS 패키징 글로벌 공급의 60% 독점 소비 HBM 글로벌 공급의 69% 독점 소비 (신뢰구간 63~77%) 로직 다이(3~5nm)는 겨우 9% → 로직은 병목이 아님 로직 다이는 기타(Other)가 88% → TSMC 등 파운드리 공급 여유 있음 HBM·CoWoS는 NVIDIA 한 곳이 절반 이상을 빨아들이는 구조 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch