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[단독] 中 화웨이, 엔비디아 환경 적용 가능한 차세대 AI 칩 생산 [Reuters]
✅ [단독] 中 화웨이, 엔비디아 환경 적용 가능한 차세대 AI 칩 생산 [Reuters]
📌 로이터에 따르면
화웨이는 차세대 AI칩 950PR의 생산을 다음 달 시작할 예정이며,
올해 하반기부터 본격 출하에 들어갈 것으로 전해짐.
📌 가격은
기본형(DDR 메모리 탑재)이 약 5만 위안(약 6,900달러),
고급형(HBM 메모리 탑재)은 약 7만 위안 수준으로 알려짐.
📌 이번 신제품은
기존 910C 대비 순수 연산 성능 개선 폭은 크지 않지만,
AI 추론(inference) 처리에 강점이 있도록 설계된 것이 특징.
📌 특히 화웨이는
기존 자사 CANN 중심 구조에서 더 나아가,
중국 테크기업들이 주로 써온 엔비디아 소프트웨어 체계에서 이전하기 쉽게 만들었다는 점이 주목됨.
📌 한편 엔비디아는
미국의 대중국 반도체 수출 규제로 중국 내 사업 환경이 여전히 불확실한 상황.
이 틈에서 화웨이가 중국 AI 인프라 대체 공급자로 입지를 넓히려는 흐름이 부각됨.
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