AI 네트워크 병목, 이제는 1.6T·3.2T 광모듈과 OCS로 이동

✅ AI 네트워크 병목, 이제는 1.6T·3.2T 광모듈과 OCS로 이동 📌 핵심 변화 AI 데이터센터 네트워크: 800G→1.6T→3.2T 광모듈로 빠르게 고도화되는 흐름 리니어 광학, CPO 성숙과 함께 네트워크 구조 자체가 변화 📌 왜 중요한가 이제 병목은 칩이 아니라 인터커넥트와 네트워크 패브릭 필요한가? 에 대한 판단이 아닌 어디에 먼저? 어떻게 통합? 어떤 기술? 을 논의할 단계 📌 구조적 포인트 800G → 1.6T → 3.2T로 광모듈 세대 전환 lane 속도도 50G → 100G → 200G → 400G로 상승 OCS(광 회로 스위칭) 결합 시 OEO 변환 감소, 전력/지연 효율 개선 📌 OCS(광 회로 스위칭)의 의미 기존 전기 스위칭은 데이터 처리 시 지속적 전력 소비, OEO(광→전기→광) 변환 필요 OCS는 광 상태에서 직접 경로 연결, OEO 변환 최소화 지연 감소, 전력 소비 감소, 대역폭 효율 증가 📌 투자 인사이트 AI 인프라는 이미 반도체 성능만으로 설명되지 않는 단계 GPU, HBM 다음으로 광모듈, CPO, 광스위칭, 실리콘 포토닉스 밸류체인 중요도 상승 결국 AI 데이터센터 경쟁력은 연산칩 + 메모리 + 전력 + 냉각 + 광네트워크까지 확장 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch