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HBM의 시대는 끝났다” 엔비디아가 한국 메모리의 ‘구리선’을 뽑아버린 이유

growthresearch ↗ · 2026-03-21 17:22
#나노#삼성전자#SK하이닉스
✅ “HBM의 시대는 끝났다” 엔비디아가 한국 메모리의 ‘구리선’을 뽑아버린 이유 https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/03/202603210705258861f4f9a46d5b_1#_PA 📌 핵심 변화 반도체 경쟁이 미세공정, HBM 적층에서 칩 간 데이터를 얼마나 빠르게, 효율적으로 보내느냐의 싸움으로 이동 구리선은 전력 소모·발열 한계에 직면했고, 대안으로 빛을 이용한 실리콘 포토닉스가 부상 📌 왜 중요한가 AI 시대에는 칩 성능만큼 ‘연결’이 중요 HBM이 아무리 빨라도 칩 사이 전송 병목은 전체 성능 제한 빛 기반 연결은 발열과 전력 부담을 줄여 차세대 AI 데이터센터 핵심 기술로 평가 📌 한국에 주는 시사점 삼성전자·SK하이닉스가 강한 HBM 적층 경쟁만으로는 부족할 수 있음 앞으로는 광 인터커넥트, 실리콘 포토닉스 등 ‘빛의 연결 기술’ 주도권 확보가 중요 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch
글로벌이코노믹
“ HBM의 시대는 끝났다” 엔비디아가 한국 메모리의 ‘구리선’을 뽑아버린 이유 - 글로벌이코노믹
지금까지의 반도체 전쟁이 누가 더 작게 만드느냐(나노 공정)와 누가 더 높이 쌓느냐(HBM, 고대역폭 메모리)의 싸움이었다면, 이제부터는 누가 더 빨리 보내느냐의 싸움으로 전환되고 있다. 구리 선을 통해 전기를 흘려보내는 전통적인 방식은 이제 전력 소모와 발열이라는 물리적 절벽에 부딪혔

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