엔비디아 이어 AMD도 뚫었다”...삼성전자, HBM4 우선 공급

✅ “엔비디아 이어 AMD도 뚫었다”...삼성전자, HBM4 우선 공급 https://www.dt.co.kr/article/12052421 📌 HBM4 공급 공식화 → 고객 다변화 시작 삼성전자, AMD와 MOU 체결...HBM4 우선 공급업체 지정 AMD 차세대 GPU MI455X에 HBM4 탑재 예정 기존 HBM3E에 이어 → HBM4까지 연속 공급 구조 확보 📌 엔비디아 이어 AMD까지...HBM 판도 반전 신호 기존: HBM 시장 = SK하이닉스 중심 구조 현재: 삼성 → 엔비디아 + AMD 동시 확보 의미: Tier-1 AI GPU 고객 풀 확보 → 점유율 회복 트리거 📌 단순 메모리 공급 아님 → ‘턴키 전략’ 확대 HBM + DDR5 + 패키징 + 파운드리까지 통합 협력 논의 삼성: 메모리 + 파운드리 + 패키징 ‘풀스택 대응’ 📌 AI 데이터센터 전체 스택 협력 구조 진입 GPU(HBM) + CPU(DDR5) + Rack 단위 최적화 → 단품 공급이 아닌 시스템 레벨 협력으로 진화 🔥 삼성전자, AMD까지 확보하며 HBM ‘추격자 → 재도약 구간’ 진입 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch