AI 데이터센터, 이제는 '광 밸류체인+InP 공급망' 싸움이다

✅ AI 데이터센터, 이제는 '광 밸류체인+InP 공급망' 싸움이다 📌 광 밸류체인 = 단일 부품이 아니라 “멀티 스택” 소재: InP (인듐 인화물) 기판 소자: EML(전기 흡수 변조 레이저), 포토다이오드 800G → 1.6T 트랜시버로 속도 업그레이드 시 특정 공정에서 병목 발생 📌 왜 InP가 핵심인가 1) EML (고속 레이저)의 핵심 소재 고속 광통신의 핵심인 EML 구조는 대부분 InP 기반 에피 성장도 InP 기판 위에서 진행 2) 속도 올라갈수록 InP 중요도 상승 200G/lane 수준으로 진입하면서 고성능, 고신뢰 InP 제조 역량이 경쟁력 📌 밸류체인별 투자 포인트 (핵심) Upstream (AXT): InP 웨이퍼 공급 → 수요 강하지만 중국 생산으로 수출 규제 리스크 Midstream (Coherent): InP 수직계열화 + 6인치 웨이퍼 → 6인치 InP 웨이퍼 전환: 칩 생산량 4배, 비용 절반 이하 Downstream 제조 (AAOI): 트랜시버/레이저 수직통합 → 800G의 1.6T 전환 수혜 Downstream 시스템 (Lumentum): OCS + CPO → 아키텍처 변화 수혜 (수주잔고 4억$+) → 네트워크 구조 결정권 확보, 시스템 프리미엄 🔥 AI 인프라 경쟁은 GPU 성능 싸움을 넘어 “광 네트워크 + InP 공급망” 싸움으로 이동 중 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch