삼성전자, 올해 HBM 생산량 3배로 확대...“HBM4 비중 50% 넘길 것”

✅ 삼성전자, 올해 HBM 생산량 3배로 확대...“HBM4 비중 50% 넘길 것” https://www.m-i.kr/news/articleView.html?idxno=1351676 📌 HBM 공급 전략: ‘양 → 질’ 전환 삼성전자 HBM 생산량 YoY 3배 확대 출하 믹스: HBM4 비중 50% 이상 목표 공급 부족 국면 → 프리미엄 집중 전략 (ASP 상승 구조) 📌 로드맵 핵심: HBM5부터 2nm 도입 HBM4 / 4E: 베이스 다이 4nm HBM5 / 5E: 2nm 공정 전격 도입 코어 다이: 1c / 1d DRAM (6·7세대) → 결론: HBM = 로직 + DRAM 결합된 ‘하이브리드 제품’으로 진화 📌 AI 수요 대응: 연간 신제품 사이클 엔비디아 GPU 출시 주기(연 1회)에 맞춰 → HBM도 1년 단위 신제품 출시 구조: GPU ↔️ HBM 동기화 = 공급 체인 락인 강화 📌 그록3 생산: 평택 라인 가동 추론칩 ‘Groq3’ → 평택 캠퍼스 생산 양산 시점: 3Q~4Q26 이미 초과 수요 수준 주문 확보 📌 핵심 인사이트 HBM은 단순 메모리 아님 → “첨단 로직 공정 경쟁 영역으로 이동” 삼성 전략: 1 프리미엄 믹스 (HBM4↑) 2 선단 공정 (2nm) 선제 적용 3 GPU 사이클 종속 구조 편입 의미: TSMC vs 삼성 경쟁이 ‘HBM 내부’로 확장되는 구간 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch