인텔 파운드리 승부수...올해 '대면적 AI 칩 패키징' 공급

✅ 인텔 파운드리 승부수...올해 '대면적 AI 칩 패키징' 공급 https://www.etnews.com/20260316000257 📌 핵심 전략: 패키징으로 TSMC·삼성 추격 인텔, AI 반도체 첨단 패키징 기술 대폭 강화 미세공정 열세를 패키징 차별화로 만회하려는 전략 외부 고객 대상 파운드리 확대 의지 명확 📌 대면적 패키지 = HBM 확장 → 성능 점프 기존 100×100mm → 120×120mm로 확대 HBM 탑재: 8개 → 12개 이상 증가 2028년: 120×180mm (HBM 최대 24개) 로드맵 → AI 성능 핵심인 메모리 대역폭/용량 직접 확대 📌 기술 난이도 vs 차별화 포인트 대면적화 시 기판 휨·수율 저하 리스크 증가 이를 해결할 핵심: EMIB + TSV (EMIB-T) → HBM4 대응 + 전력 공급 안정성 개선 📌 산업 구조 변화 시사점 AI 칩 경쟁 = 미세공정 → 패키징 경쟁으로 확장 GPU 자체보다 HBM 집적 능력이 성능 좌우 장기적으로 패키지 250×250mm까지 확대 전망 📌 투자 포인트 첨단 패키징 (EMIB, CoWoS 유사 영역) 경쟁 심화 HBM 수요 구조적 확대 지속 인텔: “공정 열세 → 패키징 우위” 전략 전환 시도 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch