땡큐 삼성"...젠슨 황, GTC서 삼성 언급한 이유

✅ "땡큐 삼성"...젠슨 황, GTC서 삼성 언급한 이유 https://news.bizwatch.co.kr/article/industry/2026/03/17/0002 📌 추론 전용 AI칩 ‘그록3 LPU’ 공개 엔비디아가 GTC 2026에서 추론 특화 AI칩 ‘그록3 LPU(Language Processing Unit)’ 최초 공개 젠슨 황 CEO: “삼성이 그록3 LPU를 제조하고 있다”며 파운드리 협력 공식 언급 이미 생산 단계 진입, 2026년 3분기 출하 시작 예상 📌 HBM 대신 SRAM 중심 구조...추론 지연 최소화 기존 AI 가속기: GPU + HBM 구조 → 데이터 이동 지연 발생 그록3 LPU: 칩 내부에 약 500MB SRAM 탑재 → 데이터 이동 거리 최소화 메모리 대역폭 150TB/s 수준, 루빈 플랫폼 대비 약 7배 빠른 데이터 처리 📌 AI 인프라 무게 중심 ‘학습 → 추론’ 이동 AI 서비스 확산으로 모델 실행(추론) 연산 수요 급증 황 CEO: “지금은 AI 추론의 변곡점” AI 칩 시장 2027년 최소 1조달러 규모 매출 기회 전망 📌 엔비디아 AI 칩 로드맵 블랙웰 → 베라 루빈 → 파인만 순으로 차세대 아키텍처 공개 매년 새로운 아키텍처 출시 전략으로 AI 반도체 기술 격차 확대 목표 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch