한미반도체 "AI 반도체 호황에 MSVP 장비 수요 급증"

✅ 한미반도체 "AI 반도체 호황에 MSVP 장비 수요 급증" https://www.newsis.com/view/NISX20260316_0003549411 📌 AI 반도체 투자 → 패키징 장비 수요 확대 AI·HPC 확산으로 반도체 생산 CAPEX 증가 이에 따라 MSVP(Micro SAW & Vision Placement) 장비 주문 급증 D램·NAND·HBM뿐 아니라 시스템반도체 패키징 공정에도 사용 📌 MSVP: 패키징 핵심 장비 패키지 절단 → 세척 → 건조 → 검사 → 선별 → 적재 공정 수행 AI 반도체 생산 확대 시 필수 공정 장비로 수요 동반 증가 📌 기술 경쟁력 최신 장비 MSVP 6.0 GRIFFIN 207개 이상 특허 적용 장비 세팅 시간 → 기존 8시간 → 35분 단축 → 자동화(FDS 등)로 생산성 개선 📌 시장 지위 MSVP 23년 연속 글로벌 점유율 1위 HBM용 TC 본더 점유율 71.2% (글로벌 1위) 📌 장비 시장 전망 글로벌 반도체 장비 시장 2025년 1330억달러 (+13.7%) 2026년 1450억달러 (+9%) 2027년 1560억달러 (+7.5%) 전망 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch