엔비디아 차세대 랙의 핵심 변화... ‘광 인터커넥트’가 본격 열린다 [TrendForce]

✅ 엔비디아 차세대 랙의 핵심 변화... ‘광 인터커넥트’가 본격 열린다 [TrendForce] 📌 AI 클러스터 대형화 AI 클러스터 확대로 랙 내부·랙 간 초고속 연결 중요성 확대 데이터센터 병목이 연산보다 인터커넥트로 이동 중 📌 구리선 한계 부각 NVLink 6는 lane당 400G, GPU당 최대 3.6TB/s 지원 이 속도에선 구리 케이블이 1m 이상 전송에 불리 📌 광 전환 필요성 확대 멀티랙 scale-up 구조에선 광 인터커넥트 필요성 확대 광은 WDM 기반으로 전송 밀도에서 구리 대비 우위 📌 CPO 침투 본격화 AI 데이터센터 내 CPO 비중은 2026년 0.5% 수준 2030년 전후 35%까지 확대 전망 📌 엔비디아 선제 대응 TSMC COUPE 기반 실리콘포토닉스 패키징 추진 Lumentum·Coherent에 총 40억달러 투자로 핵심 광부품 선점 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch