엔비디아, 삼성 HBM4 패키징 최종 검증[DigiTimes]

✅ 엔비디아, 삼성 HBM4 패키징 최종 검증[DigiTimes] https://www.digitimes.com/news/a20260311PD216/nvidia-rubin-samsung-hbm4-packaging.html?fsm=ae7d54b4c19f0448 📌 엔비디아, 삼성 HBM4 패키징 라인 현장 감사 진행 엔비디아가 3월 초에 이어 3월 12일 삼성전자 천안 패키징 캠퍼스 재방문 예정 짧은 간격의 재점검은 일반 미팅이 아닌 공급망 검증(Audit) 성격으로 해석 차세대 AI 가속기 Rubin 플랫폼용 HBM4 공급 검증 단계 진입 📌 핵심 평가 포인트 = 성능보다 ‘공급 안정성’ 검증 초점은 1)수율(Yield), 2)패키징 통합, 3)공급 안정성 HBM은 8~16단 DRAM 적층 + 고난도 패키징 공정 필요 패키징 정밀도·열관리·전력 제어가 대규모 양산 성능을 좌우 📌 Rubin HBM4 공급사 2파전 압축 삼성전자 / SK하이닉스가 주요 후보 마이크론은 중급 제품 중심 전략으로 Rubin 공급 가능성 낮음 📌 HBM4 생산 타임라인 DRAM 웨이퍼 → 패키징 완료까지 약 6개월 이상 소요 삼성은 10Gbps·11Gbps 품질 테스트 통과 후 샘플 공급 두 업체 모두 이르면 이번 달 생산 시작 가능 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch