AI 병목의 핵심은 구리가 아니라 "PCB" [SemiVision]

✅ AI 병목의 핵심은 구리가 아니라 "PCB" [SemiVision] 📌 고속 신호 전송의 병목은 PCB 고속 디지털 신호 경로에서는 모든 구간이 손실(loss) 을 만든다. 특히 SerDes 200G PAM4 구간에서는 PCB trace insertion loss 가 채널 설계의 핵심 문제가 됨. 📌 전통적 스위치 신호 경로 ASIC → BGA 패키지 → PCB 라우팅 → 전면 패널 커넥터 → DAC 케이블 이 중에서 PCB 라우팅 구간이 전체 손실의 상당 부분을 차지하는 경우가 많음. 📌 왜 PCB가 문제인가 일반적인 FR-4 같은 소재는 고주파에서 유전 손실(dielectric loss) 이 큼. 주파수가 올라갈수록 신호 진폭이 빠르게 줄어들고, 장거리 전송 시 신호 무결성(SI) 이 급격히 악화됨. 📌 손실이 커지면 생기는 일 채널 손실이 일정 수준을 넘으면 리타이머(retimer), 이퀄라이저(equalizer) 같은 능동 부품을 추가해 신호를 복원해야 함. 즉, 단순 배선 문제가 아니라 전력·비용·지연·설계 복잡도 증가로 이어짐. 📌 결국, → 고속 인터커넥트의 진짜 제약은 구리 자체보다 PCB 손실 → 속도가 올라갈수록 저손실 PCB 소재, 짧은 라우팅, 액티브 보정 부품 중요성이 커짐 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch