엔비디아, CoWoP PCB 파트너 3곳으로 압축 [DigiTimes]

✅ 엔비디아, CoWoP PCB 파트너 3곳으로 압축 [DigiTimes] https://www.digitimes.com/news/a20260310PD225/packaging-pcb-nvidia-capacity-development.html 📌 핵심 엔비디아가 첨단패키징 병목 대응 차원에서 CoWoP 기술을 병행 개발 현재 후보군은 젠딩, 유니마이크론, 킨웡 3곳으로 압축 아직 샘플 테스트·스펙 조정 단계이며 양산 일정은 미정 후공정은 ASE 계열 SPIL이 장기 파트너로 참여 📌 CoWoS / CoWoP 정리 CoWoS: 현재 AI GPU에 주로 쓰이는 주력 첨단패키징 기술 CoWoP: CoWoS의 공급 부족과 비용 부담을 보완하기 위한 대안 패키징 기술 CoWoS에서 주력으로 쓰이는 ABF 기판(FC-BGA 기판) 없이 직접 패키징하는 기술 다만 CoWoP는 아직 초기 검증 단계라 상용화까지는 시간이 필요 📌 탈락 업체 • Compeq • WUS Printed Circuit • Victory Giant 📌 왜 3곳만 남았나 CoWoP는 ABF 대신 PCB에 바로 적용하는 구조라 난도가 높음 고급 CCL, 미세 선폭/선간, 정밀 제조 역량 필요 SLP / mSAP 경험 부족 업체는 진입 장벽이 높음 📌 포인트 엔비디아는 TSMC의 CoWoS 증설과 별개로 CoWoP 공급망도 선제 구축 다만 아직은 초기 검증 단계라 단기 실적보다는 중장기 옵션 확보 의미가 큼 업계는 여전히 향후 5년 CoWoS 중심 시각이 강해 CoWoP 투자에 보수적 📌 시사점 PCB 업체들은 CoWoP보다 ABF, HLC, HDI 투자에 더 무게 자본은 네트워크 서버, LEO 위성 등 고성장 시장으로 이동 중 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch