[단독] 칼 갈은 SK, HBM4 최종샘플 엔비디아 납품

✅ [단독] 칼 갈은 SK, HBM4 최종샘플 엔비디아 납품 https://www.hankyung.com/article/2026031019481 📌 핵심 내용 SK하이닉스, 엔비디아에 HBM4 ‘최종 샘플’ 조만간 공급 → 퀄 테스트 통과 시 이달 내 대량생산 PO 수령 가능 엔비디아 요구 속도(11.7Gb/s) 맞추기 위해 작년 4Q부터 설계 수정·칩 최적화 진행 이번 퀄 테스트가 HBM4 주도권 가를 마지막 관문 📌 경쟁 구도 삼성전자 ✔️ 2월 HBM4 일부 물량 선공급 ✔️ “재설계 없이 양산” 강조 → HBM4 선점 효과 확보 SK하이닉스 ✔️ 엔비디아 핵심 HBM 파트너(점유율 90% 경험) ✔️ 이번 통과 시 ‘최상위 공급사’ 지위 사수 지연 시 HBM4 1공급사 지위 삼성에 내줄 가능성 📌 기술 포인트 퀄 과정에서 루빈 GPU-HBM4 간 회로 최적화 이슈 발생 칩 성능 개선, D램 적층 간격 축소, 속도 개선 작업 집중 엔비디아도 기술 지원 병행 HBM 등급(Bin1·Bin2) 중 최상위 Bin1 비중 확대가 핵심 과제 📌 추가 모멘텀 SK하이닉스 1c(6세대 10nm) 공정 기반 LPDDR6 개발 성공 속도 +33%, 전력효율 +20% 개선해 하반기 공급 예정 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch