SK하이닉스, 올해 장비값만 20조...선단 공정 전환↑

✅SK하이닉스, 올해 장비값만 20조...선단 공정 전환↑ https://dealsite.co.kr/articles/158042 올해 SK하이닉스 설비투자는 약 40조원 수준으로 추정 📌1 장비 투자 (20조 이상) EUV 노광장비 HBM 후공정 장비 DRAM 1c 공정 전환 장비 📌2 인프라 투자 용인 반도체 클러스터 청주 M15X 클린룸 📌3 생산라인 전환 투자 DRAM → 1c 공정 NAND → 321단 이번 투자는 단순 증설이 아니라 AI 메모리 체질 전환 투자 📌HBM4 TC본더 발주 약 60대 발주 TC본더는 HBM 후공정 핵심 장비 DRAM 생산 > TSV 가공 > 칩 적층 > TC 본딩 (열압착) > HBM 완성 📌HBM4 특징 16hi 이상 적층 I/O 대폭 증가 AI GPU용 메모리 TC본더 1대 → 월 수천 스택 생산 / 60대 기준 » 수십만 스택 생산 능력 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch