[단독] 삼성전자, HBM5 비밀병기 'B1b' 칩 개발 착수

✅ [단독] 삼성전자, HBM5 비밀병기 'B1b' 칩 개발 착수 https://www.ajunews.com/view/20260308141435169 📌 삼성전자, HBM5용 ‘B1b’ 칩 개발 착수 HBM5에 탑재될 코어 다이 ‘B1b’ 개발 시작 내부 설계 완료 후 이달 본격 개발 착수 양산 R&D는 2027년 시작 전망 📌 D1b 기반 하이브리드 본딩 구조 D1b(10nm급 5세대 DRAM) 기반 설계 셀(Cell)과 주변회로(Peri) 분리 제작 후 본딩 기존 스택 구조 대비 성능 개선 기대 📌 원가 경쟁력 고려한 전략 최신 공정 D1c 대신 D1b 채택 비용 절감 + 하이브리드 본딩으로 성능 보완 결과적으로 D1c 대비 경쟁력 확보 목표 📌 HBM 세대별 공정 로드맵 HBM4·HBM4E → D1c 기반 HBM5 → B1b 적용 예정 차세대 HBM 기술 주도권 유지 전략 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch