[단독]삼성전자 "美 테일러, HPC·전장 중심...고객사 35→121곳"

✅ [단독]삼성전자 "美 테일러, HPC·전장 중심...고객사 35→121곳" https://www.inews24.com/view/1946269 📌 삼성전자, 美 텍사스 테일러 팹...HPC·전장 중심 운영 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 신규 파운드리 공장을 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI·자동차 반도체 중심 생산기지로 운영할 계획 AI 고객 대부분이 미국 기업이며 대만 지정학 리스크 + 미국 내 생산 요구 증가가 투자 배경 미국 생산 칩은 가격이 더 높지만, 정부 지원금과 고객 수요로 경제성 확보 가능 📌 오스틴 팹 역할 기존 오스틴 공장은 45nm·32nm·14nm 등 성숙 공정 중심 주요 생산 제품: SoC·RF 칩 📌 파운드리 고객 확대 고객사: 2017년 35개 → 현재 121개 최근 중국 고객사 유입 증가 📌 핵심 전략 선단 공정 기술 개발 강화 생산 거점 다변화 (미국 포함) 턴키 파운드리 비즈니스 확대 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch