CoWoS 부족 틈탄 Intel EMIB...FC-BGA 기판 업계 투자 재시동[DigiTimes]

✅ CoWoS 부족 틈탄 Intel EMIB...FC-BGA 기판 업계 투자 재시동[DigiTimes] https://www.digitimes.com/news/a20260306PD218/intel-ic-substrate-investment-tsmc-capacity.html 📌 핵심 배경 AI 칩 수요 급증으로 TSMC CoWoS 패키징 캐파 부족 심화 이에 따라 일부 고객들이 Intel의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 패키징으로 이동 업계에서는 TSMC 외부에서 가장 강력한 CoWoS 대안 기술로 평가 📌 공급망 변화 Intel은 일본 Ibiden, 대만 Unimicron과 긴밀 협력 두 업체 모두 CoWoS + EMIB 공급망을 동시에 커버 AI 칩 업체들이 TSMC 캐파 선점 → 대체 패키징 수요 증가 📌 IC Substrate(FC-BGA) 투자 확대 • Ibiden 3년간 5000억엔 투자 (~3.2B$) AI 서버용 고급 ABF substrate(FC-BGA) 캐파 확대 2028년 생산능력 2.5배 확대 목표 • Unimicron 2026 CAPEX 약 NT$340억 신주 공장 중심 ABF substrate 증설 2027년부터 매출 기여 본격화 📌 EMIB 생산라인 재가동 과거 EMIB 채택 속도가 느려 전용 라인 가동률 저조 일부 캐파를 CoWoS 고객용으로 전환 최근 AI 수요 증가로 EMIB 라인 재활성화 📌 고객 및 수요 Intel CFO에 따르면 Apple / Nvidia / Qualcomm 등에서 EMIB 문의 증가 초기 매출 수억 달러 수준 2026년 하반기부터 수십억 달러 규모로 확대 전망 📌 핵심 결론 → CoWoS는 여전히 표준이지만, 공급 부족으로 EMIB가 ‘세컨드 소스’ 역할 확대 → 이에 따라 ABF substrate(FC-BGA) 업체 투자 사이클도 다시 상승 국면 진입 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch