브로드컴 CEO, “하이퍼스케일러 자체 AI칩(COT) 위협, 아직 멀었다”

✅ 브로드컴 CEO, “하이퍼스케일러 자체 AI칩(COT) 위협, 아직 멀었다” Hock Tan이 AI 칩 시장에서 하이퍼스케일러의 자체 칩 개발(COT) 위협에 대해 강하게 반박 AI 칩 설계 자체보다 ‘대량 생산과 패키징 기술’이 진짜 장벽이라고 강조 📌 왜 COT가 쉽지 않은가 1. 칩 기술 자체가 매우 복잡 XPU/TPU 설계에는 아래 인프라가 모두 필요 최고 수준 실리콘 설계팀, 고속 SerDes 인터커넥트, 첨단 패키징 기술 등 2. NVIDIA와 동시에 경쟁해야 하는 구조 LLM 기업이 자체 칩을 만든다 해도 경쟁 상대는 결국 NVIDIA → “적당히 괜찮은 칩”으로는 경쟁 불가능 3. 진짜 장벽은 ‘양산 수율’ 연구실에서 동작하는 칩 설계 ≠ 실제 제품 핵심은 수십만 개 칩을 빠르게 양산, 경제적 수율 확보 → 이 부분이 가장 어려운 영역 📌 Broadcom의 주장 AI용 XPU/TPU 설계 경험 20년 이상 현재 COT 프로젝트 대비 약 12~18개월 기술 격차 특히 대량 생산과 Time-to-Market 역량이 핵심 경쟁력 “COT 경쟁은 언젠가 오겠지만 아직은 수년은 남았다” 🔥 AI칩의 진짜 장벽은 설계가 아니라 ‘패키징 + 인터커넥트 + 대량 양산’, 이것이 Broadcom이 보는 핵심 해자 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch