후공정 힘주는 삼성전자, 'FO-PLP' 규격 전환 착수

✅ 후공정 힘주는 삼성전자, 'FO-PLP' 규격 전환 착수 https://www.thebell.co.kr/front/newsview.asp?click=F&key=202602270651404460101868 📌 무슨 일이 있었나 FO-PLP 전략 수정: 기존 600×600mm→415×510mm 패널 전환 추진 패널 크기를 줄여 핵심 문제였던 '패널 휨 현상(warpage)' 해결 시도 TSMC 역시 더 작은 패널 기반 FO-PLP 기술을 개발 중 📌 핵심 기술 포인트 1. 패널 기반 패키징 = 생산성 구조 개선 FO-PLP: 직사각 패널 기반 → 공간 활용도 증가 → 생산성 약 3배 개선 가능 2. 휨 현상 해결 시 적용 범위 확대 지금까지는 소형 칩 위주 적용 → 향후 모바일 AP + AI 칩까지 확대 가능성 3. 실리콘 인터포저 의존도 감소 AI 패키징의 핵심 기술인 CoWoS-S, I-Cube S는 실리콘 인터포저 필요 FO-PLP 확대 시 인터포저 생산 부담 감소 📌 산업적 함의 AI 반도체 병목은 현재 GPU → HBM → CoWoS 패키징 특히 인터포저 기반 2.5D 패키징이 핵심 병목 🔥 FO-PLP, 유리 인터포저 등 기존 인터포저 의존도를 낮추는 패키징 기술 경쟁이 AI 반도체 공급 확대의 핵심 변수로 부상 🔥 AI 반도체 경쟁은 이제 공정이 아니라 ‘패키징 구조 혁신’ 단계로 이동 중 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch