TSMC 3nm GPU인데... 오히려 칩 면적이 커졌다?

✅ TSMC 3nm GPU인데... 오히려 칩 면적이 커졌다? NVIDIA의 TSMC 3nm 기반 GB10 GPU 다이 분석에서 예상과 달리 4nm Blackwell 대비 주요 블록 면적이 증가한 것으로 확인 (GPC +12.5%, TPC +16.7%, SM +13.5%) 보통 공정이 미세화되면 칩 면적은 줄어드는 것이 일반적인데, 3nm에서도 면적이 오히려 커지는 ‘스케일링 역행(scaling regression)’ 현상이 발생 📌 왜 이런 일이 발생했나 1. AI GPU는 SRAM 비중이 매우 큼 GPU 다이의 큰 부분을 차지하는 L2 cache / shared memory / register는 logic 대비 공정이 줄어도 면적 감소 효과 제한적 2. Tensor Core 구조 계속 확장 AI 연산 기능이 추가되면서 SM 내부 연산 엔진 자체가 계속 커지는 구조 3. 데이터 이동 네트워크 확대 AI 모델은 연산보다 데이터 이동량이 훨씬 많음 📌 투자 관점 핵심 의미 ✔️ GPU 다이 면적 증가 → 웨이퍼당 칩 생산량 감소 ✔️ 3nm 공정 비용 + 면적 증가 → AI GPU 원가 상승 ✔️ GPU 구조 변화 → HBM / 메모리 의존도 지속 확대 🔥 더 이상 공정 미세화로 작아지는 칩이 아니라 데이터 처리 때문에 계속 커지는 칩 구조로의 변화 확인 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch