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[단독] 티엘비, AI용 SOCAMM2 기판 메모리 2곳 퀄 통과
✅ [단독] 티엘비, AI용 SOCAMM2 기판 메모리 2곳 퀄 통과
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=52980
📌 티엘비 SOCAMM2 기판 퀄테스트 통과
티엘비, 글로벌 3대 메모리 업체 중 2곳 SOCAMM2 기판 퀄 통과
하반기 양산 라인 구성 조율 중
나머지 1곳은 생산 여력 부족으로 일정 미확정
올해 매출 목표 3,500억원(+35% YoY)
📌 SOCAMM2가 뭐길래
LPDDR(저전력 D램)을 서버용 모듈 형태로 구현한 차세대 규격
기존 RDIMM 대비
→ 소비전력 ↓
→ 대역폭 ↑
AI 추론 서버·저전력 대용량 환경에 최적
✔️ 엔비디아 Grace CPU + Blackwell GPU(GB300) 플랫폼 적용
✔️ JEDEC 표준화 진행 중 → 엔비디아 외 타사 확산 가능성
📌 왜 중요한가 (산업 구조 변화)
1. AI 서버 메모리 구조가 RDIMM → LPDDR 모듈화(SOCAMM 계열)로 이동 중
2. 기판 난도 상승
- 층수 증가
- 미세회로 고집적
- 판가 일반 서버 기판 대비 약 5배 수준
3. 단순 물량 증가가 아니라 ASP 상승 + 믹스 개선 구조
→ 메모리 업황 회복 + AI 전환 = 이중 수혜
📌 실적 포인트
2025년 매출 2,584억원 / 영업이익 259억원
→ 매출 +43.6%, 영업익 +673%
2026년 목표 매출 3,500억원(+35%)
SOCAMM2 매출은 4Q26부터 본격화
2027년 매출 비중 20% 안팎 전망
📌 CAPEX & 캐파
400억원 투자 (국내 + 베트남)
상반기 투자 완료 후 생산능력 +50% 확대
PCN 승인 예정 → 양산 가시성 확보 단계
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디일렉(THE ELEC)
티엘비, AI용 SOCAMM2 기판 메모리 2곳 퀄 통과 - 디일렉(THE ELEC)
메모리 기판 전문업체 티엘비가 국내외 대형 메모리 제조업체로부터 차세대 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2(Small Outline
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