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엔비디아의 루멘텀-코히런트 투자에 광통신 섹터 부각
✅엔비디아의 루멘텀-코히런트 투자에 광통신 섹터 부각
📍엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼이
2026년 하반기 양산에 들어갈 예정인 가운데,
AI 컴퓨트 모듈은 공식적으로 1.6Tbps(1.6T) 대역폭 시대에 진입 중
📍기존 구리(동) 기반 인터커넥트는 800G 수준에서도 한계
→ 1.6T 환경에서는 구리의 고유한 물리적 손실로 인해 전송 거리가 급격히 짧아짐
📍이로 인해 랙 간 연결조차 현실적으로 어려워지며, 전력 소모 역시 감당하기 힘든 수준으로 증가
이러한 에너지 효율성과 지연 문제를 동시에 해결하기 위해, 광 인터커넥트와 실리콘 포토닉스가 핵심 대안으로 부상
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