ASML, 차세대 EUV 장비 양산 준비 완료

✅ ASML, 차세대 EUV 장비 양산 준비 완료 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005727055 📌 무슨 말이 나왔나 로이터(2/26 현지) 보도: ASML 차세대 노광장비 ‘High-NA EUV’가 고객사 양산 공정에 들어갈 준비가 됐다는 취지 ASML CTO 발언: “칩 산업의 큰 진전” 📌 ‘준비 완료’ 판단 근거(ASML이 제시한 3가지) 1. 다운타임(가동 중단시간)이 제한적 2. 웨이퍼 50만 장 처리 3. 회로 패턴을 충분히 정밀하게 그릴 수준의 성능 확보 → 이 3가지 지표를 종합하면 양산용 신뢰성/정밀도 기준에 근접했다는 메시지 📌 왜 중요한가(효과) 기존 EUV 대비 더 미세한 회로 구현 + 공정 단순화(스텝 수 축소 가능) AI 칩이 복잡해지면서 현재 EUV가 한계에 접근하는 구간에서, High-NA가 차세대 노드/AI 로드맵을 밀어주는 핵심 인프라가 될 수 있음 ASML은 고객사에 “여러 단계 공정을 단일 공정으로 대체”할 만큼 성능이 나왔다고 자신감 표현 📌 체크포인트(현실적인 타임라인/비용) 실제 대량 양산 라인에 안정적으로 적용되기까지 2~3년(테스트·개발 포함) 걸릴 수 있다는 전망 가격 약 4억 달러(기존 EUV의 약 2배 수준) → 초기엔 소수 선도 고객 중심으로 깔릴 가능성이 큼 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch