엔비디아 GTC 2026 의 3대 핵심 포인트

✅엔비디아 GTC 2026 의 3대 핵심 포인트 엔비디아 GTC가 3월 16일 ~ 19일까지 산호세에서 열립니다. 📌1. 차세대 AI 칩 2028년 예정인 Feynman 아키텍처 예고 Rubin 강화판 상세 공개 GPU 상단에 메모리를 적층하는 3D IC 구조 (3D 적층 + 고대역 메모리 통합 구조 가능성) 📌2. 실리콘 포토닉스 상용화 본격화 2026년 = “실리콘 포토닉스 상용화 원년” 이미 1년 전 GTC에서: Spectrum-X / Quantum-X(광통신 기반 스위치 발표) 실리콘 포토닉스 해결책 : 광신호 기반 데이터 전송 / 대역폭 ↑ / 전력소모 ↓ / 발열 완화 📌3. 전력(에너지)이 AI 산업의 결정 변수 “AI 발전을 막는 것은 GPU가 아니라 전력이다.” 안정적 에너지 공급이 필수 🔥젠슨 황 발언 : GTC에서 “세계를 놀라게 할 칩” 공개 예정 성능과 설계에서 대폭 도약 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch