HBM4 루머 & Rubin 관련 핵심

✅HBM4 루머 & Rubin 관련 핵심 📌현재 개발 진척 속도는 삼성 > SK하이닉스 > 마이크론 삼성은 2월 기준 Qualification(인증) 거의 마무리 가장 먼저 출하 → 선점 효과 가능성 Rubin 초기 물량 일부는 삼성 HBM4일 가능성 제기 📌하이닉스 Base Die 이슈 하이닉스는 Base Die를 TSMC에 외주. → ECO(Engineering Change Order) 수정 필요 → 하지만 미세 조정 수준 📌Rubin 타임라인 6월 말부터 점진적 출하 현재 2월 말 기준 약 4개월 여유 HBM4는 GPU 양산 시점에 맞춰 동기화되므로 하이닉스가 수정 완료하기에 시간은 충분. ✔️ 삼성 HBM4 선출하 시 기술 리더십 회복 신호 DRAM 1c 공정 적용 → 속도 우위 Rubin 초기 물량 확보 가능성 ✔️ 하이닉스 HBM3E 점유율 압도적 Rubin에서도 결국 메인 벤더 가능성 높음 ECO 이슈는 단기 노이즈 ✔️ 마이크론 HBM4 후발 단기 점유율 열위 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch