중국, AI용 첨단 반도체 생산능력 1 2년 내 5배 확대 추진

✅ 중국, AI용 첨단 반도체 생산능력 1~2년 내 5배 확대 추진 https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/25/5RUY23Y3SFDUHCXZYHM6IPQ72U 📌 무슨 일이 있었나 중국 정부, 7nm 이하 첨단 반도체 웨이퍼 생산량을 월 2만장 → 10만장으로 확대 목표 장기적으로 2030년 월 50만장까지 확대하는 공격적 로드맵 설정 미·중 기술 제재 속 AI 칩 자립을 위한 파운드리 공급망 구축이 목적 📌 핵심 실행 주체 SMIC 7nm, 5nm급 생산 설비 신규 구축·확대 2023년 구형 장비로 7nm 양산, 자체 N+3 공정으로 5nm급 칩 생산 Hua Hong Semiconductor 레거시 중심에서 정부 요구로 첨단 공정 확대 📌 생산 물량 배분 구조 정부 관리 하에 중국 내 AI 기업에 우선 배정 최대 수혜: Huawei 기타: Cambricon, T-Head, Moore Threads 내수 기반 확대에 힘입어 SMIC는 글로벌 파운드리 3위권 진입 (TSMC, 삼성 다음) 📌 구조적 한계 미국·동맹국 반도체 장비 도입 불가 중국산 장비 성능은 여전히 글로벌 톱티어 대비 열위 Morgan Stanley 추정 SMIC 7nm 수율 약 30% 수준 ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch