AI 훈풍에 실리콘 웨이퍼 출하 반등...레거시·첨단 ‘투 트랙’ 고착화

✅ AI 훈풍에 실리콘 웨이퍼 출하 반등...레거시·첨단 ‘투 트랙’ 고착화 https://n.news.naver.com/mnews/hotissue/article/138/0002218732?type=series&cid=2000113 📌 무슨 일이 있었나 2025년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 +5.8% YoY → 129억7,300만 in2 매출은 -1.2% YoY → $114억(약 15조원) → 외형 회복 vs 단가·수익성 정체의 과도기 📌 성장 동력(첨단 트랙) AI 확산 → 300mm 웨이퍼 수요 견조 첨단 로직용 에피택셜(Epi), HBM용 폴리시드 수요 급증 3nm 이하 초미세 공정 확대 → 웨이퍼 품질 요건 상향 SEMI: “AI·HBM 중심의 구조적 수요가 출하 증가 견인” 📌 정체 구간(레거시 트랙) 자동차·산업·IT/가전 머츄어 노드는 재고 조정 마무리 단계 수급은 점진 개선, 다만 거시 변수 민감 → 회복 속도 완만 📌 현장 코멘트 SUMCO 긴지 야다: “AI 로직·HBM 중심으로 300mm 수요는 견조. 기술 전환이 첨단 소재 중요성을 더욱 부각” ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch