일본은 반도체 공급망 활성화를 위해 TSMC의 첨단 반도체 패키징 공장 투자를 유치하고 보조금을 제공할 계획

✅일본은 반도체 공급망 활성화를 위해 TSMC의 첨단 반도체 패키징 공장 투자를 유치하고 보조금을 제공할 계획 https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000746128_F0A2TYGA12PV4K9AXVYIH&cf=A22 📌과거(2023년)에도 일본 정부는 TSMC에 첨단 패키징 공장 병행 구축을 제안했지만 당시에는 무산 📌당시 무산 이유 2공장이 7nm 이하 로드맵이 없었음 📌당시 AI 수요 폭발 전이라 CoWoS 수급 예측 불확실 TSMC가 패키징 CAPEX 보수적 2공장 → 3nm 업그레이드 AI 칩 폭발 CoWoS 병목이 AI 공급 병목이 됨 미국에 이미 패키징 공장 2곳 건설 중 📌일본은 장비 소재 글로벌 최강레벨 수준 Shin-Etsu Chemical Sumco Tokyo Electron Advantest Ibiden 👉 FC-BGA, ABF 기판 👉 포토레지스트 👉 CMP 슬러리 👉 장비 AI 패키징 핵심 요소 대부분이 일본 공급망에 있음. ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch