한미반도체 "올해 하반기 HBM5·6용 '와이드 TC 본더' 출시"

✅한미반도체 "올해 하반기 HBM5·6용 '와이드 TC 본더' 출시" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260209023700003?input=1195m 📌주요 내용 작년 HBM4용 TC 본더4 출시 → 올해 하반기 HBM5·HBM6용 ‘와이드 TC 본더’ 출시 계획 하이브리드 본더(HB) 양산 상용화 지연 구간에서 TC 본더의 대안/보완재 포지션을 노리는 신제품 📌HBM 16단 이상(’29E) 겨냥해 차세대 ‘첨단 하이브리드 본더’도 준비 2029년 전후 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 HB 장비 출시를 목표로 고객사와 협의 중 AI 반도체 고사양화로 하이엔드 HBM 수요가 커지며 메모리 업체 설비투자 확대 흐름도 언급 📌TC 본더 시장 성장 + AI 시스템반도체 본딩 장비 라인업 확대 시장조사업체 전망: TC 본더 시장 ’24~’30E CAGR 13% 올해 AI 시스템반도체용 신규 본딩 장비도 다수 출시 → 중국·대만 파운드리/OSAT로 공급 계획 📌실적: 매출은 사상 최대, 이익은 소폭 감소 ’25년 매출 5,767억(+3.2% YoY, 역대 최대) 영업이익 2,514억(-1.6% YoY) ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch