곧 중국산 HBM3 양산...한중격차 4년서 3년으로 좁혀졌다

✅곧 중국산 HBM3 양산...한중격차 4년서 3년으로 좁혀졌다 https://www.mk.co.kr/news/business/11957166 중국이 HBM3를 올해부터 대규모 양산에 들어가며, AI 메모리 분야에서 본격적인 추격을 시작함 삼성전자는 설 연휴 직후 세계 최초로 HBM4를 출하하며 기술 격차를 다시 벌리려는 상황 📌중국 1위 D램 업체 CXMT(창신메모리) 월 30만 장 수준으로 D램 생산능력 확대 이 중 약 6만 장(20%)을 HBM3 생산에 투입 한국 기업들은 2023년부터 HBM3 양산 → HBM3 기준 기술 격차가 4년 → 3년으로 축소 Huawei가 CXMT와 함께 AI 반도체·HBM 개발을 주도 수율은 낮지만 국가 차원의 전략으로 양산을 강행할 가능성 높음 📌글로벌 영향 HBM·D램 공급 부족이 심화되면서 미국·글로벌 IT 기업들이 중국 메모리 사용을 검토하기 시작 HP, Dell, Acer, ASUS 등이 CXMT D램 채택 가능성을 검토 중 중국이 HBM3 양산으로 추격을 시작했지만, 삼성·하이닉스는 HBM4 조기 양산으로 격차를 다시 벌리려는 국면 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch