소캠 전선 확장된다...엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진[강해령의 테크앤더시티]

✅ 소캠 전선 확장된다...엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진[강해령의 테크앤더시티] https://www.hankyung.com/article/202601286788i 📌 SOCAMM 채택 진영 확대 엔비디아 → 퀄컴·AMD까지 SOCAMM 도입 검토 퀄컴: AI 서버칩 AI200(2026), AI250(2027) SOCAMM 적용 준비 AMD: 삼성전자 등 메모리 업체와 SOCAMM 시제품 테스트 진행 📌 SOCAMM 구조 경쟁 – 폼팩터 분화 엔비디아: 직사각형(4칩 1열) SOCAMM 구조 퀄컴·AMD: 정사각형(2×2 배열) 구조 요구 → PMIC(전력관리칩)까지 기판에 통합 가능 구조 📌 표준화 이슈 부상 현재 JEDEC 공식 SOCAMM 표준 부재 다수 업체 참여 시 폼팩터 주도권 경쟁 + 표준 분기 가능성 📌 공급 쇼크 – LPDDR 병목 시작 SOCAMM = LPDDR 기반 모듈 엔비디아 외 수요 확대 → LPDDR 공급 타이트 + 가격 상승 업계: “가격 상승보다 물량 확보 자체가 어려운 상황” 📌 삼성전자 수혜 구조 엔비디아 SOCAMM2 물량 중 → 총 200억 Gb 중 삼성 약 100억 Gb 수주 대응 전략: SOCAMM2용 1b DRAM 증설 HBM4용 1c DRAM과 병행 공정 전환 진행 📌 후방 산업 연쇄 효과 SOCAMM 대응용 소재·부품·장비 업체 납기 경쟁 가속 AI 서버 메모리 구조 변화 → HBM + SOCAMM 이중 성장 트랙 형성 📌 산업 핵심 포인트 SOCAMM은 단순 보조 메모리가 아니라 AI 서버 보드 구조 자체를 바꾸는 ‘시스템 메모리 축’으로 진입 중 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch