삼성 HBM4의 엔비디아 인증 임박 (현재까지 알려진 내용 위주 정리)

✅삼성 HBM4의 엔비디아 인증 임박 (현재까지 알려진 내용 위주 정리) 📌삼성전자 HBM4 AI 메모리가 엔비디아 인증 최종 단계에 근접 2025년 9월: 초기 샘플 제출 2026년 초: 최종 퀄(qualification) 단계 진입 2026년 2월 양산 목표 (이후 출하 개시) 엔비디아 차세대 Rubin GPU의 HBM4 공급사 중 하나로 삼성 포함 가능성 📌엔비디아 퀄 통과의 본질 단일 칩 테스트 ❌ GPU + 인터포저 + 패키지 + 전력 + 열 + 신호무결성 → 시스템 레벨 검증 인증 = “이 메모리는 실제 AI 서버에서 대규모로 돌려도 된다”는 의미 HBM3 세대에서 삼성이 겪었던 가장 큰 장벽이 바로 이 단계 📌HBM4에서 삼성의 공정 1c DRAM 공정 자사 4nm 로직 기반 베이스 다이 로직 + 메모리 결합체 → 삼성의 종합 반도체 역량이 유리하게 작동하는 세대 📌엔비디아 Rubin과의 연결 고리 HBM4를 기본 전제로 설계된 아키텍처 HBM 용량·대역폭이 성능의 절반 이상을 결정 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch