[유리기판] NEPCON Japan 2026에서 공개된 Intel 유리기판

✅[유리기판] NEPCON Japan 2026에서 공개된 Intel 유리기판 📌핵심 기술 10-2-10 레이어 스택의 Glass Core Substrate EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 적용 📌주요 스펙 패키지 크기: 78mm × 77mm Si 다이 면적: 약 2× reticle Glass core 두께: 800μm No SeWaRe(실리콘 웨이퍼 리컨스티튜션 미사용) EMIB 브리지 2개 45μm bump pitch 상태: Assembly & Reliability 테스트 이미 진행 중 📌유리 코어의 ‘이론’이 아니라 ‘공정’ 단계 유리 코어는 그동안 열팽창(CTE) 제어 대면적 취성 미세 배선 신뢰성 문제로 연구 단계에 머물렀음 이번 발표는 실제 패키지 크기 / 실제 EMIB 통합 / 실제 신뢰성 테스트 착수를 동시에 제시 📌EMIB + Glass의 조합이 현실화 EMIB는 대형 인터포저 없이 고대역, 저지연 다이 간 연결 가능 유리 코어는 초저왜곡 / 미세 배선 안정성 / 대면적 확장성에 유리함. 초대형·초고속 데이터센터 패키지에 최적 조합 📌1 800μm Glass Core 실험용 얇은 샘플이 아니라 구조체로서 충분한 강성 대형 패키지에서도 워페이지(warpage) 억제 가능성 📌2 45μm bump pitch 유리 기판에서도 고밀도 인터커넥트 달성 향후: AI 가속기 / 메모리-컴퓨트 타일 통합 / 필수 조건 인텔은 Foundry 차별화 수단으로 조기 전면 배치 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch