중국까지 참전... 유리기판 ‘차세대 패키징 패권전’ 본격화

✅ 중국까지 참전... 유리기판 ‘차세대 패키징 패권전’ 본격화 https://www.dailian.co.kr/news/view/1599848/?sc 📌 중국 진입이 의미하는 것 Visionox, BOE 등 중국 디스플레이 대형사 유리기판 사업 본격 착수 이미 유리 대면적 가공·정밀 공정 경험 보유 → 패키징 시장 진입 장벽을 빠르게 낮출 수 있는 구조 📌 왜 유리기판이 핵심인가 유기소재 → 유리기판 전환 평탄도↑ / 열팽창률↓ → 초미세 회로·고집적 패키징 필수 AI·HPC·데이터센터 칩에서 성능·전력·수율을 좌우하는 핵심 공정 📌 빅테크 수요 폭증 구간 진입 삼성전자·AMD·인텔·브로드컴·AWS 등 도입·검증 진행 패키징이 단순 후공정 → 시스템 성능 경쟁력 요소로 격상 📌 국내 3사 대응 상황 SKC: 2026년 양산 목표, 美 조지아 샘플 생산 + AMD·인텔·AWS 테스트 삼성전기: 스미토모화학 JV 추진, 글라스 코어 내재화 전략 LG이노텍: 2028년 양산 목표, 구미 파일럿 + 강도 개선 R&D 📌 핵심 포인트 유리기판은 기술 경쟁 + 공급망 선점 싸움 중국 참전으로 가격 경쟁·속도전 동시 발생 한국 업체들은 기술 완성도 + 글로벌 고객 락인 속도가 승부처 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch