DRAM은 ‘TSMC 모델(순수 파운드리 분업)’을 복제할 수 없는가

✅DRAM은 ‘TSMC 모델(순수 파운드리 분업)’을 복제할 수 없는가 DRAM 산업은 구조적으로 IDM(설계–공정–제조 수직통합)이 아니면 안정적 균형에 도달하기 어려움 📌DRAM 산업의 3가지 핵심 특성 1 극단적으로 높은 자산 전용성 (Asset Specificity) DRAM 팹 투자: 100~150억 달러 장비가 DRAM 전용(셀 캐패시터 구조 등) 로직 파운드리처럼 “다른 고객·다른 공정”으로 전환 불가능 2 설계–공정의 강한 결합 (Design–Process Coupling) 로직: 표준화된 PDK 설계–제조 인터페이스 명확 DRAM: 표준 PDK 없음 설계 파라미터와 공정 레시피가 암묵지(tacit knowledge) 📌3 극단적인 가격 사이클과 불확실성 ASP 변동 폭 큼 (예: 2023년 DRAM ASP 약 -20%) 다운사이클 시 고객·공급자 간 hold-up 문제 발생 2024~2025년 예상 DRAM 영업이익률: 63~67% (오히려 TSMC보다 높을 가능성) ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch