Micron이 사실상 PSMC의 신주(新竹) P3 팹을 장기적으로 ‘임차 + 공동개발 거점’으로 활용

✅Micron이 사실상 PSMC의 신주(新竹) P3 팹을 장기적으로 ‘임차 + 공동개발 거점’으로 활용 Micron Technology은 PSMC의 P3 팹에서 DRAM 후공정(첨단 패키징)을 중심으로 한 장기 공동 개발 거점을 확보 PSMC는 설비·인프라 매각을 통해 현금과 글로벌 고객을 동시에 얻은 구조 📌“팹을 샀다”가 아니라, 설비·인프라를 $18억에 넘김 매각 대상 생산 설비 + 공장 인프라 ❌ 단, 전공정 생산 장비(Wafer fab tools)는 제외 금액 : 총 18억 달러 현금 👉 Micron이 P3 팹의 ‘껍데기 + 특정 설비’를 가져가고, 👉 전공정 핵심 툴은 기존 PSMC 자산으로 남음 📌핵심은 “DRAM Advanced Packaging 공동 개발” 위치 신주 P3 팹 부지 내 성격 단순 생산 ❌ 차세대 DRAM 패키징(RDL, TSV, Hybrid Bonding 등 가능성) 공동 R&D + 파일럿 미국/일본 대비 비용 효율적 개발 거점 HBM 이후 패키징 경쟁의 실전 테스트베드 📌Micron 전략 측면에서 왜 중요한가 ✔️ HBM 이후 경쟁의 중심은 “패키징” 미세공정 → 패키징 수율·열·전력 NVIDIA, AMD용 HBM 경쟁에서 패키징 내재화 + 커스터마이즈 능력이 핵심 ✔️ 지정학 리스크 분산 미국: 고비용 일본: 인력·확장성 한계 👉 대만 = 가장 현실적인 중립지 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch