엔비디아 Vera Rubin 칩은 45 °C의 ‘온수(warm water)’만으로 냉각이 가능

✅엔비디아 Vera Rubin 칩은 45 °C의 ‘온수(warm water)’만으로 냉각이 가능 📌기존 데이터센터 냉각의 한계 공기 냉각 + 냉수(7~15 °C) 기반 압축기·칠러(chiller)가 필수 → 전력 소모 매우 큼 AI/HPC 칩의 발열 밀도 증가로 확장 불가능 구간 도달 📌45 °C 온수 냉각의 의미 45 °C는 대부분 지역의 외기 온도보다 높음 따라서 복잡한 냉동 사이클 불필요 Cooling tower 또는 dry cooler만으로 열 방출 가능 📌기술적 핵심: Microchannel Lid (MCL) MCL이 뭐가 다른가 기존 히트스프레더(IHS) → TIM → 콜드플레이트 열저항이 누적됨 Microchannel Lid (MCL) 칩 패키지 자체에 미세 유체 채널을 직접 식각 냉각수가 다이(backside)에 직접 접촉 📌운영비(OPEX)와 에너지 문제 냉각 전력 비중 대폭 감소 동일 전력에서 더 많은 AI 연산 배치 가능 전력망 병목 완화 → 대규모 AI 팜 확장 가능 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch