젠슨 황 “엔비디아, 유일한 HBM4 사용자” [CES 2026]

✅ 젠슨 황 “엔비디아, 유일한 HBM4 사용자” [CES 2026] https://biz.heraldcorp.com/article/10650645?ref=naver 📌 HBM4 독점적 수요자 = 엔비디아 엔비디아는 HBM4(6세대)의 첫 번째이자 당분간 유일한 사용자 “HBM4를 사용할 다른 회사는 당분간 없을 것” 메모리를 대량 직접 구매하는 세계 유일의 칩 회사라는 점 강조 → HBM4 초기 물량은 사실상 엔비디아 단독 흡수 📌 메모리 공급사에 매우 유리한 환경 “장기간 메모리 쇼티지 가능성” 공급자 우위 시장 구조 명확화 삼성전자·SK하이닉스 → 2026년 HBM4 물량 사실상 완판 발언과 정합 📌 HBM4 탑재 ‘베라 루빈’ 일정 차세대 슈퍼칩 ‘Vera Rubin’, 2026년 하반기 고객 출하 삼성·하이닉스 HBM4 샘플 탑재 + 패키징 완료 단계로 해석 블랙웰 과열 이슈 관련: → “신기술 많지만 리스크 제거(de-risked), 제조 공정 이관 가능한 상태” 📌 H200 중국 수출 미국 정부와 수출 라이선스 최종 조율 단계 “고객 수요 매우 강함, 이미 공급망 가동 중” 중국 정부 승인 여부엔 언급 회피 → “구매 주문서가 답” 📌 AI 팩토리 & 장기 수요 데이터센터 = ‘AI 팩토리’ “매년 새로운 세대의 AI 팩토리 제공” AI 인프라 수요 폭증 → 반도체 공장 추가 필요 📌 TSMC와의 협업 30년 협력 관계, 기획 조직 간 거의 매일 소통 베라 루빈은 CPO(광학 소자 공동 패키징) 적용 → 기술 난이도 매우 높음 2026년 TSMC와의 비즈니스 규모 “엄청날 것” ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch