대만 지진 관련 반도체 생산 영향 업데이트

✅대만 지진 관련 반도체 생산 영향 업데이트 지진 규모: 진도 7.0 발생 시점: 12월 27일(토) 늦은 시간 영향 지역: 대만 북부 (신주 중심) 📌TSMC 신주(Hsinchu) 지역 일부 팹에서 설비 긴급 셧다운 생산 중이던 일부 웨이퍼 스크랩(폐기) 지진 직후 엔지니어 투입 → 설비 재보정(recalibration) 진행 오늘 중(12/28~29) 100% 가동 복구 목표 웨이퍼 폐기: 일부 로트 수준 / 첨단 공정 장기 차질로 이어질 가능성 낮음 📌Nanya Technology 📌Winbond TSMC보다 피해 체감 더 큼 공정 중 웨이퍼 손상 일부 장비는 재보정에 수일 소요 가능 Nanya / Winbond는 진동에 더 취약하여 공정 중 웨이퍼 손실 시 수율 영향 큼 TSMC 첨단 공정은 HBM·AI GPU 공급 차질로 연결될 가능성 낮음 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch