마이크론 컨퍼런스콜 Q&A(1)

✅ 마이크론 컨퍼런스콜 Q&A(1) Q1) 고객 LTAs(장기 계약) 성격이 뭐고, 2026~2027(심지어 2028)까지 가나? A) 여러 핵심 고객과 멀티이어 계약을 논의 중이며, DRAM뿐 아니라 NAND도 포함될 수 있음. 과거 LTA와 달리 구체 커밋이 들어간 ‘더 강한 계약 구조’라고 강조. 다만 세부 조건/기간/고객별 내용은 공개 불가. Q2) FY26 CapEx $20B면 자본집약도(매출 대비 CapEx)가 25~30%로 보이는데, 35% “룰” 대비 낮다. 팹 스페이스 제약 때문이고 2027로 이연되나? A) 연간 매출 가이던스를 주지 않아 정확한 자본집약도는 단정하기 어렵지만, FY26 CapEx 상향은 HBM + 1-gamma(공급 확대) 중심. 2025→2026에 ‘건설(Brick & Mortar) CapEx’를 대략 2배로 늘릴 계획이며, 2027 CapEx는 더 증가할 것으로 본다고 언급. 다만 수요/공급에 맞춰 CapEx는 “규율 있게” 운용하겠다는 원칙 재확인. Q3) CapEx가 보수적으로 보인다. 결국 클린룸이 없어서 못 늘리는 거 아닌가? 철학이 뭐냐? A) 몇 분기째 공급 제약을 언급해왔고, 2026년 공급 성장은 ‘노드 전환(1-gamma, G9)’이 주된 소스라고 재확인. 클린룸은 리드타임이 길어 단기 해법이 없다는 톤. 대신 - 장비(툴) 당김 - Idaho 건설 일정 가속 - 기존 풋프린트에서 최대 생산 으로 대응 중. “업계 전체가 수요 대비 공급 부족”이며 Micron도 동일. Q4) 중기적으로 고객 수요를 얼마나 못 맞추는가? A) “중기적으로” 주요 고객들에 대해 수요의 약 50%~2/3 수준만 공급 가능하다고 언급(매우 타이트한 수급 강조). Q5) 2026년 마진/원가: HBM3E→HBM4 전환 시 수율/원가 쇼크가 있나? A) DRAM/NAND 모두 원가 실행·수율이 좋다고 언급. 신규 팹/건설 관련 스타트업 비용이 2026H2~2027에 일부 반영될 수 있으나, 현 규모에서 마진 영향은 상대적으로 작다고 설명. HBM4는 고수율로 램프 진행, HBM3E 12-high보다 더 빠른 수율 램프 기대. Q6) ASIC XPU(구글 TPU, AWS Trainium 등)로 HBM3E 단기 수요가 늘었다. 3E 업사이드와 HBM4 수요를 어떻게 관리하나? A) 2026년은 HBM3E와 HBM4가 믹스로 갈 것이며, 고객 요구에 맞춰 관리. 2026년 HBM 공급은 타이트하고 Non-HBM DRAM도 타이트. AI 플랫폼 전반에서 HBM 필요량이 증가한다고 강조. Q7) 엔터프라이즈 SSD(DC SSD) 수요 회복이 강하다. LTA에 SSD도 포함되나? 인퍼런스가 스토리지 집약도를 올리나? A) DC SSD는 데이터센터 믹스 강화의 핵심이며, 멀티이어 계약 논의에 DC SSD도 포함된다고 언급. GenAI가 비디오 등으로 확장될수록 스토리지(SSD) 수요가 증가한다고 설명(훈련/추론 구분을 수치로 특정하진 않음). Q8) 경쟁사(특히 HBM) 변수/인증 이슈가 있는데 2026년 경쟁 포지션은? A) Micron은 성능(11Gbps+)·저전력에서 자신감. 과거에 HBM3E 전력 효율(경쟁 대비 낮음)을 강조해왔고, HBM4에서도 모멘텀 유지. 경쟁사 관련 “전략 변경” 시사 없이, 제품/로드맵/저전력 우위 강조. Q9) HBM 매출 비중/가이던스 구체치(“HBM run-rate” 등) 요청 A) FQ1 HBM 매출이 레코드였다는 언급 외에, 구체 분해 공개는 거부. 2026년 HBM 매출은 YoY로 강한 성장 재확인. Q10) 장기 계약(멀티이어) 체결 시점/홀드업은? 고객이 신규 팹 투자 분담하나? A) 시점/구조 상세는 비공개. 다만 고객들은 장기적인 메모리 접근성을 우려하며 대화가 건설적이라고 언급. 이번 계약 구조는 과거와 달리 구체 커밋이 포함된 강한 구조이며, Micron의 중기 공급능력(수요의 50~2/3)도 협상 고려 요인. Q11) HBM 가격은 2026년에 고정인가? DDR5처럼 플로팅 가능한가? A) 2026년 HBM은 물량·가격 합의 완료(sold out + 조건 확정). 수익성/ROI를 중시하며, Non-HBM도 건강한 수익성이라고 강조. Q12) 메모리 가격 상승이 소비전자 수요(PC/스마트폰 등)에 탄력성을 주나? A) 일부 소비 시장은 유닛 수요/믹스 조정이 있을 수 있고, 그런 영향은 전망에 반영했다고 언급. 다만 엣지(PC/스마트폰)에서도 AI 경험에 메모리가 필수라 콘텐츠 증가는 지속된다는 논리. Q13) (공급 제약) 비트 출하: 1Q DRAM 비트 소폭 증가인데 2Q/2026은? A) FY26 1Q는 QoQ 비트 증가가 “매우 소폭”, 2Q는 조금 더 늘릴 전망. 하지만 2Q 매출 증가는 비트보다 가격이 주도. FY26/캘린더 2026에서 DRAM+NAND 비트 출하를 약 +20% 늘리기 위해 - 기존 팹 효율 개선 - 1-gamma DRAM / G9 NAND 전환 - 일부 건설·설치 일정 당김(주로 2027 기여) 을 총동원 중이라고 설명. Q14) OpEx는 앞으로 어떻게 가나? A) 2Q 가이던스 수준, 3Q는 대체로 플랫, 4Q는 증가하며 53주 회계연도라 추가 1주 영향이 있다고 언급. Q15) HBM vs 일반 DRAM 캐파 배분: 일반 DRAM 수익성도 좋아지는데 어떻게 결정하나? A) “HBM/Non-HBM/전 세그먼트가 다 쇼트”라서 특정 제품만 충분 공급이 불가능. 배분은 - 고객별 최소 필요 물량(threshold) 확보(고객 비즈니스 충격 최소화) - 세그먼트·고객 다변화 - 전략 고객 중심 장기 딜 을 함께 고려한다고 설명. 장기적으로는 데이터센터 비중 확대는 자연스러운 방향. Q16) AI 서버에서 ESSD attach rate는 어떻게 변하나? (QLC 122TB/245TB 등) A) attach rate는 확실히 증가. AI 서버는 고용량 + 고성능 SSD 모두 필요. - Gen6 SSD(고성능) 트랙션이 빠르고 점유율 개선에 기여 - QLC 리더십(업계 대비 높은 QLC 믹스) 강조 추가로 HDD 공급 부족 때문에 SSD 수요가 더 몰리는 현상도 있어, NAND 공급도 oversubscribed라고 언급. Q17) GM 68%: 어디까지 갈 수 있나(70/75%)? A) 구체 숫자는 제시하지 않지만, - AI의 멀티이어 수요 - 메모리의 전략 자산화 - 기술/수율/원가/자본규율 - 구조적 공급 제약(클린룸·HBM 집약도) 을 근거로 추가 상승 가능을 시사. 다만 고마진 구간에서는 GM% 개선 폭이 완만해진다고 설명. Q18) 고객들은 내년을 계속 업사이드한다. ‘HBM sold out’이면 업사이드 대응이 불가한가? A) sold out은 2026년 HBM 물량·가격 합의 완료 의미. 공급이 늘면 추가 물량을 빠르게 배치할 수 있지만, 수요가 공급을 압도해서 작은 공급 증가로는 수요 갭을 메우기 어렵다고 설명(“more than sold out”, 미충족 수요가 상당). 또 HBM과 DRAM이 같은 팹 출력에서 경쟁하며, DRAM 전반이 매우 타이트하다고 덧붙임. Q19) HBM4 수율이 더 좋다는데 공정 노드/퀄이 긴 HBM에서 노드 전환 cadence가 느려지나? A) HBM3E와 HBM4는 1-beta 기반, 패키징/테스트도 공통 아키텍처가 많아 학습효과로 HBM4 수율 램프가 더 빠를 것이라는 논리. Q20) HBM4는 1-gamma로 가나? 계속 1-beta인가? A) HBM4는 1-beta라고 명확히 답. 고객 플랫폼 cadence는 대략 12개월 주기로 빠르며, “느려지지 않는다”고 언급. Q21) 웨이퍼 배분을 HBM↔️저전력↔️DDR로 얼마나 빨리 바꿀 수 있나? A) 동일 노드 내 공정은 공유되지만 디자인이 달라 한 번 특정 디자인으로 들어가면 전환은 한 공정 사이클 타임이 필요. 현실적으로 고객 변경 요청 반영은 대략 5개월+ 리드타임(프론트엔드 3~3.5개월 + 백엔드 6~8주, 복잡도 따라)이라고 설명. ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch