AI가 만든 반도체의 변화

✅AI가 만든 반도체의 변화 📌시장 전체 그림 (Top-down) 2025년: $133B (+13.7% YoY, 사상 최고) 2026년: $145B 2027년: $156B → 단기 사이클 반등이 아니라 다년(멀티이어) 팹 빌드아웃 국면 📌핵심 동력은 명확함 AI용 선단 로직 (leading-edge logic) HBM·고성능 메모리 첨단 패키징(advanced packaging) 📌Front-end (Fab Equipment): “여전히 중심축” 2025년 Fab 장비: $115.7B (+11%) 기존 예상치($110.8B)를 의미 있게 상회 의미 AI 칩 수요가 설계 → 실제 웨이퍼 투입으로 넘어왔다는 신호 단순 투자 계획이 아니라 TSMC / 삼성 / 인텔 선단 노드(N3, N2) + AI 전용 라인 EUV, 증착, 식각, CMP 전반에 걸친 수요 확산 📌Back-end (Assembly / Packaging / Test): 진짜 구조 변화 여기가 이번 SEMI 데이터의 핵심 포인트 Test Equipment (검사) +48.1% YoY → $11.2B 가장 빠른 성장률 왜 이렇게 급증하나???? HBM, Chiplet, Advanced logic은 수율보다 시스템 레벨 검증이 중요 테스트 장비는 이제 후공정이 아니라 “AI 품질 인프라” ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch