SK하이닉스 ASMPT TC bonder 신규 발주

✅SK하이닉스 ASMPT TC bonder 신규 발주 발주 시점: 2025년 11월 장비 수량: TC bonder 7대 각 장비당 bonding head 2개 단가: 약 40억 원/대 총 계약 규모: 약 300억 원 목적: HBM4 양산 대응 📌2026년 대규모 추가 발주 계획 예상 시점: 2026년 3월 예상 규모: 약 100대 내외 연계 투자 청주 M15X 1b DRAM 기반 HBM4 캐파 확대 📌현재 HBM4용 TC bonder 현황 총 약 50대 운용 중 ASMPT ≈ 50% Hanmi ≈ 50% Hanwha Semitech: 현재 미사용 📌HBM4는 TC bonder 의존도가 급격히 상승 16-high 적층 더 얇은 die tighter pitch warpage·열 스트레스 증가 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch