세계 1위 OSAT ASE가 2026년까지 주문이 2년 이상 풀로 차며 선단 패키징 매출이 60% 급증 예정

✅세계 1위 OSAT ASE가 2026년까지 주문이 2년 이상 풀로 차며 선단 패키징 매출이 60% 급증 예정 📌ASE 11월 실적 상황 11월 매출 588.2억 대만달러, YoY +11.1% 전통 패키징 + 테스트 + 선단 패키징 동시 호조 1~11월 누적 매출 8% 성장 ➡️ AI 사이클이 계속되면서 OSAT 기업 중 가장 폭발적으로 수요가 몰리는 곳이 ASE. 📌선단 패키징(Advanced Packaging) 현황 ASE가 현재 제공하는 선단 패키징 CoWoS (2.5D) 2.5D/3D 패키징 FOCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate) → 차기 성장축 SLT(system-level test) 웨이퍼 레벨 패키징 AI/HPC 칩은 모두 HBM + CoWoS/3D를 요구 → 공정 복잡·사이클 길고 테스트량 폭증. 📌2026년 가이던스 = 60% 폭발적 성장 ASE 발표 2025년 선단 패키징 매출: $1.6B 2026년 매출: 최소 +$1B 증가 → $2.6B YoY +60% 이상 성장 📌수요 구조 분석 ✔️ AI 훈련용(H100/B200/GB200) 거의 전량 CoWoS 필요. CoWoS 캐파 부족 → TSMC가 ASE와 Amkor로 수주 넘기는 구조. ✔️ AI 추론용 (L40S, Gaudi3, MI300, MI350X 등) 2.5D, FOCoS 수요 증가 🔥2025~2027에 Fan-Out 기반 FOCoS의 대형 프로젝트 계약 진행 중 (미국·유럽 고객) AI 서버 → 패키징(2.5D/3D) → 테스트(SLT) → 메모리(HBM) 수요 모두 동시에 급증 패키징·테스트는 가장 캐파 확충이 느린 구간 = 가격 결정력 높아짐 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch