메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

✅메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002401494 📌AI 인프라 폭증 → PC 메모리 구조에 역풍 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터·GPU·HBM 폭증 투자로 메모리 수요가 폭발 결과적으로 PC용 LPDDR5X·LPDDR6 등 고성능 모바일 DRAM 공급이 빠듯해짐 이 여파가 메모리 온 패키징(MoP, unified memory) 방식에 직접적인 부담으로 작용 📌메모리 온 패키징(MoP)의 장점 CPU/SoC와 DRAM을 한 패키지에 넣는 구조 애플 M1·M2·M3 → 인텔 LNL(200V) → 퀄컴 X Elite/X2 Extreme이 채택 ✔️ 장점 지연(latency) 감소 대역폭(bandwidth) 증가 보드 면적 감소 → 노트북 내부 공간 효율 ↑ 소비전력 절감 초박형 PC·태블릿에 최적 AI 메모리 슈퍼사이클 → PC 구조가 다시 ‘모듈형 DDR’로 회귀 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch