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TSMC CoWoS 100% 풀가동... AI 칩 병목 다시 CoWoS로
✅ TSMC CoWoS 100% 풀가동... AI 칩 병목 다시 CoWoS로
https://www.inews24.com/view/1915270
📌 CoWoS 전 라인 가동률 100%
엔비디아·구글·아마존·미디어텍 등 AI·HPC 주문이 몰리면서 TSMC CoWoS-L/S 전 공정이 사실상 풀가동(가동률 100%) 상태로 진입.
📌 병목은 웨이퍼가 아니라 패키징
대면적 인터포저 + HBM을 다루는 CoWoS 공정 시간이 길고 설비도 제한적이라, AI 서버 부족의 본질적 병목이 CoWoS라는 평가 재확인.
📌 증설 + OSAT 외주 동시 진행
TSMC는 CoWoS-L 용량 확대, CoWoS-S 라인 추가에 나서는 동시에, 일부 물량을 OSAT로 외주 확대하며 병목 해소 시도 중.
📌 AI CAPEX의 중심: 첨단 패키징
TSMC는 올해만 최대 420억 달러를 첨단 패키징 라인에 투자, 애리조나에도 패키징 공장 신설(2028 가동 목표) 예정. CoWoS를 축으로 한 AI 패키징 투자 사이클이 장기화되는 구간으로 해석 가능.
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아이뉴스24
TSMC, CoWoS 패키징 전 라인 가동률 100%
AI 서버 주문 급증…패키징 증설·외주 확대 CoWoS-L·S 모두 포화…생산능력 ‘심각한 부족’ 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC의 차세대 패키징 공정(CoWoS)이 가동률 100%에 도달한 것으로 전해졌다. 대만경제신문은 8일 엔비디아, 구글, 아마존, 미디어텍 등 주요 고객사의 AI·고성능 컴퓨팅 주문이 급증하면서 CoWoS-L과 CoWoS-S 등 모든 공정이 사실상 ‘풀가동’ 상태에 들어섰다고 보도했다.
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