TSMC가 IEDM 2025에서 제시한 차세대 AI/HPC 패키징 로드맵

✅TSMC가 IEDM 2025에서 제시한 차세대 AI/HPC 패키징 로드맵 CoWoS / SoIC 기반: 전체 플랫폼의 뼈대 TSMC는 AI/HPC를 위해 단순 CoWoS가 아니라 “CoWoS + SoIC + D2D(D2M) 인터커넥트”를 조합한 통합 3D-IC 플랫폼을 구축함. 📌포함되는 기술 CoWoS-S / CoWoS-R / CoWoS-L SoIC-X (direct copper hybrid bonding) D2M LSI, D2D LSI (Die-to-Memory / Die-to-Die PHY) Substrate(기판) + Base-die(로직 + HBM IO 집적) 📌CPO / COUPE: 광통신(Optical I/O) 통합 Electrical IO → Optical IO 전환 패키지 안에 PIC(Photonics IC), EIC(Electrical IC) 내장 FAU(Fiber Attach Unit) 포함 📌Advanced HBM Base-Die (HBM4 세대 핵심) TSMC는 앞으로 메모리 제조사가 HBM DRAM만 만들고, Base-die는 TSMC가 만든다는 구조로 전환 중. HBM Base Die 제조권이 메모리 회사 → TSMC로 이동 📌Advanced Cooling ✔️ 패키지 상단에 직접 냉각 구조 냉각판(microfluidic cold plate) 직접 장착 MEMS 기반 냉각 솔루션 가능성 ✔️ 패키지 내부 열경로 단축 SoIC 적층 구조에서 발열을 위쪽으로 빼는 구조 최적화 AI GPU의 1.2kW → 2.3kW → 3kW 시대 대비 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch